nyheder

USB-stiker letanvendelige maskiner og enheder, der er nødvendige for at forbinde forskellige elektroniske produkter.Samtidig optager den ikke parallelporten og den serielle portkommunikation af elektroniske produkter.Bare tilslut enheden for at bruge, praktisk og nem at bruge.USB-stik bruges ofte til statistiske overførsler.Ved du, hvordan USB-stikket fungerer i forskellige miljøer?Skal du være særlig opmærksom?Følgende er forklaringen af ​​Taiwei elektronisk udstyr:
1. Høj temperatur miljø.
Kæmpe temperatur vil ødelægge det isolerende lags råmateriale, reducere jordingsmodstanden og kompressionsydelsen;høj temperatur vil også få metalmaterialet til at miste duktiliteten ved kontakt, fremskynde luftoxidation og forårsage ændringer i belægningskvaliteten.I særlige tilfælde kan den normale omgivende temperatur være -40~80℃.
2. I et fugtigt og koldt miljø.
Luftfugtighed over 80% er hovedårsagen til elektroosmose.Dampe fra våde og kolde miljøer fordøjer, absorberer og diffunderer hen over isolerende overflader, hvilket reducerer jordens modstand.Fysiske deformationer, opløsning og flugtreaktioner kan også opstå, hvis de ofte udsættes for relativt høj luftfugtighed og kolde forhold, hvilket fører til åndedrætseffekter og elektrolyse, erosion og revner.Især skal USB-stik uden for mekanisk udstyr forsegles i våde og kolde omgivelser.
3. I omgivelser med pludselige temperaturændringer.
Når den omgivende temperatur ændres drastisk, kan USB-stikket forårsage revner eller revner i isoleringsmaterialet.
4. Miljøet med tynd gas.
I plateauklimamiljøet vil udsættelse af plast for dampe fra miljøforurening føre til koronaudledning, reduceret trykmodstand, kortslutningsfejl i strømkredsløb og reducerede plastiske egenskaber.Derfor skal mængden i dette tilfælde justeres ved brug af uforseglede stik.
5. Erosion af miljøet.
I korrosive miljøer bør USB-stik være konstrueret af tilsvarende metalmaterialer, plastik og belægninger.Uden en korrosionsbestandig metaloverflade kan det også føre til en hurtig nedbrydning af egenskaber.